21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道見習(xí)記者 何煦陽 廣州報道

近年來，隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，車規(guī)級芯片的市場需求不斷增加。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2024 年國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)銷售額達(dá) 6460.4 億元，較 2023 年增長 11.9%。但我國汽車芯片的對外依存度依然較高，截至2024年底，車規(guī)級芯片的整體國產(chǎn)化率雖已攀升至 15%，然而，高功能安全等級的 SoC、高性能 MCU 國產(chǎn)化率依舊未見明顯提升。

4月18日，北京市辰至半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱辰至半導(dǎo)體）宣布首款產(chǎn)品“C1系列”芯片已完成研發(fā)并成功點亮，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端車規(guī)域控芯片空白。

據(jù)了解，C1芯片是辰至半導(dǎo)體自主研發(fā)的ASIL-D級車規(guī)芯片，采取16nm工藝，多核異構(gòu)芯片架構(gòu)，擁有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及多個通信模塊加速引擎，以及信息安全和功能安全模塊。在算力方面，辰至C1芯片功耗較行業(yè)同類水平降低20%、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加速后能實現(xiàn)微秒級延時。

隨著整車廠競爭的加劇，汽車電子電氣架構(gòu)正從“諸侯割據(jù)”的分布式，漸進(jìn)走向中央集中式。傳統(tǒng)的分布式E/E架構(gòu)中， ECU（電子控制器）算力分散、布線復(fù)雜、軟硬件耦合深、通信帶寬瓶頸等問題日益凸顯，已無法適應(yīng)汽車智能化的進(jìn)一步發(fā)展，電子架構(gòu)邁向中央集成成大勢所趨。

新一代中央集成式E/E架構(gòu)如同汽車的“大腦系統(tǒng)”，能控制全車所有電子設(shè)備的連接、溝通和協(xié)同工作，中央域控制器芯片也應(yīng)運(yùn)而生。

與智能座艙和智能駕駛領(lǐng)域的芯片都存在國產(chǎn)替代不同，中央域控制器芯片目前的量產(chǎn)國產(chǎn)化率幾乎為零。目前恩智浦的NXP S32G幾乎壟斷全球中央域控芯片市場，國內(nèi)實質(zhì)啟動相關(guān)研發(fā)的公司屈指可數(shù)。

不過，中央域控制器+區(qū)域控制器是新興藍(lán)海市場。據(jù)佐思汽研的統(tǒng)計，2024年上半年，“準(zhǔn)中央+區(qū)域架構(gòu)”的乘用車銷量占比3.4%，“中央+區(qū)域架構(gòu)”乘用車銷量占比僅0.7%?；凇爸醒?區(qū)域”架構(gòu)的成本優(yōu)勢和整車空間設(shè)計優(yōu)勢，未來滲透率提升空間較大。

據(jù)西部證券估計，預(yù)計到2027年，“準(zhǔn)中央+區(qū)域”架構(gòu)滲透率將達(dá)到16.3%，“中央+區(qū)域”架構(gòu)滲透率將達(dá)到14.3%，我國區(qū)域控制+車身域控市場規(guī)模有望達(dá)到476億元。

在新興藍(lán)海市場的刺激、中國新能源車企的迫切需求、資本與技術(shù)的深度融合之下，目前我國高端車規(guī)芯片市場正涌現(xiàn)出辰至半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、紫光國微、國芯科技等越來越多的芯片力量，我國高端車規(guī)芯片國產(chǎn)化正在走完從0到1的第一步。未來高端車規(guī)芯片有望在全球市場中突圍，改寫由國外芯片主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局。