21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴 深圳報(bào)道

2021年，晶圓代工領(lǐng)域依然保持著高景氣。

3月30日晚，國(guó)內(nèi)龍頭中芯國(guó)際發(fā)布2021年財(cái)報(bào)，營(yíng)收和利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。其中，營(yíng)業(yè)收入從274.7億元增長(zhǎng)到356.3億元，同比上漲29.7%；凈利潤(rùn)107.3億元，同比上漲147.7%；即使是扣非之后，凈利潤(rùn)仍同比上漲了213.8%，業(yè)績(jī)亮眼。

中芯國(guó)際的新董事長(zhǎng)高永崗表示，2021年是中芯國(guó)際發(fā)展歷程中極其不平凡的一年。全球范圍的缺芯潮和對(duì)本土、在地制造的旺盛需求帶來(lái)難得的機(jī)遇，但實(shí)體清單的限制又設(shè)置了眾多障礙，目前公司生產(chǎn)連續(xù)性已基本穩(wěn)定。

對(duì)于2022年的展望，他也指出：“2022年依然是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。行業(yè)整體產(chǎn)能供不應(yīng)求，但部分應(yīng)用領(lǐng)域需求趨緩，產(chǎn)能全線緊缺逐步轉(zhuǎn)入結(jié)構(gòu)性緊缺。緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，動(dòng)態(tài)平衡存量和增量需求，彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性缺口，是公司今年的重要任務(wù)。”

就在前一天，國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體也披露了去年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2021全年銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)16.31億美元，較上年度增長(zhǎng)69.6%；凈利潤(rùn)為2.31億美元，較2020年上升593.3%。

可以看到，近年來(lái)國(guó)內(nèi)的芯片制造產(chǎn)業(yè)正迅速推進(jìn)，2021年供需緊張的狀況下迎來(lái)業(yè)績(jī)豐收。多位半導(dǎo)體從業(yè)者向記者指出，雖然部分芯片的緊缺有所緩解，但是目前上游生產(chǎn)端仍然產(chǎn)能不足，需要隨著2023年更多新產(chǎn)能的完成，才會(huì)慢慢緩解。

利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)

對(duì)于凈利潤(rùn)的上漲，中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)指出，本年歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為 53.3億元，上年為17.0億元，增加主要是由于銷售晶圓的數(shù)量增加、平均售價(jià)上升及年內(nèi)產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。

從數(shù)量上看，財(cái)報(bào)顯示，2021年中芯國(guó)際銷售晶圓的數(shù)量為674.7萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，晶圓月產(chǎn)能為62.1萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，2020年其銷售量約為570萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓，2021年同比增長(zhǎng)了18.4%。

具體看晶圓收入構(gòu)成，若按應(yīng)用分類，智能手機(jī)類占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的32.2%；消費(fèi)電子類占營(yíng)收的23.5%；智能家居類占營(yíng)收的12.8%；其他占31.5%。

其中，消費(fèi)電子和其他的占比增幅有所上升，這和新增的需求息息相關(guān)。去年，在終端應(yīng)用中，電源管理、觸控及面板驅(qū)動(dòng)、無(wú)線通信、射頻、微控制器、圖像傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，為整體行業(yè)帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力。

在技術(shù)節(jié)點(diǎn)方面，來(lái)自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例為62.5%。其中，55/65納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為29.2%，40/45納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為15.0%，F(xiàn)inFET/28納米的收入貢獻(xiàn)比例為15.1%。

從占比變化來(lái)看，F(xiàn)inFET/28納米占比正迅速提升，產(chǎn)能在逐步釋放。中芯國(guó)際在產(chǎn)能上也持續(xù)滿載，比如三季度的產(chǎn)能利用率為100.3%，二季度達(dá)到了100.4%，第一季度為98.7%，去年同期為98.6%。

業(yè)績(jī)上漲的同時(shí)，中芯國(guó)際也面臨多方挑戰(zhàn)。一方面外部環(huán)境持續(xù)動(dòng)蕩，“全球集成電路行業(yè)依然面臨地緣貿(mào)易緊張的考驗(yàn)，自公司被美國(guó)列入實(shí)體清單以來(lái)，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)面臨巨大挑戰(zhàn)?！敝行驹谪?cái)報(bào)中指出，2021年公司上下面對(duì)復(fù)雜的局面，保持生產(chǎn)連續(xù)性基本穩(wěn)定，并有序推進(jìn)成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)，穩(wěn)步提升先進(jìn)工藝業(yè)務(wù)，超額完成收入目標(biāo)。

另一方面，去年中芯國(guó)際的管理層也經(jīng)歷了不小變化，原董事長(zhǎng)兼執(zhí)行董事周子學(xué)因個(gè)人身體原因，辭任公司董事長(zhǎng)及董事會(huì)提名委員會(huì)主席的職務(wù)，由原中芯國(guó)際執(zhí)行董事、首席財(cái)務(wù)官兼公司秘書高永崗接棒。同時(shí)，蔣尚義因希望有更多時(shí)間陪伴家人，辭任公司副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)成員職務(wù)。

在新一屆的管理層確定后，接下來(lái)如何推動(dòng)中芯國(guó)際再創(chuàng)佳績(jī)、迅速成長(zhǎng)，也成為外界的關(guān)注點(diǎn)。

擴(kuò)充產(chǎn)能競(jìng)賽

當(dāng)前，成熟制程的產(chǎn)能需求還在持續(xù)上升，中芯國(guó)際、華虹、臺(tái)積電等一眾晶圓代工廠商都在積極擴(kuò)張成熟產(chǎn)能。

根據(jù)財(cái)報(bào)介紹，2022年初，中芯國(guó)際上海臨港新廠破土動(dòng)工，北京和深圳兩個(gè)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)今年底前投入生產(chǎn)。在2022年，中芯國(guó)際計(jì)劃產(chǎn)能的增量將會(huì)多于2021年。不過，中芯也坦言：“當(dāng)前，設(shè)備交付周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)，我們?cè)谛略霎a(chǎn)能的達(dá)產(chǎn)時(shí)間上可能會(huì)出現(xiàn)一定的推后，但我們會(huì)與供應(yīng)商保持緊密合作，努力按既定目標(biāo)交付產(chǎn)能?！?/p>

展望2022年，基于外部環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定的前提下，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)全年?duì)I業(yè)收入增速會(huì)好于代工行業(yè)平均值，毛利率高于公司2021年水平。為了持續(xù)推進(jìn)已有老廠擴(kuò)建及三個(gè)新廠項(xiàng)目，2022年依然是投入高峰期，資本開支預(yù)計(jì)約320.5億元。

華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），由子公司華虹宏力負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），由華虹無(wú)錫負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。華虹半導(dǎo)體表示，2022年將繼續(xù)對(duì)華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充，力爭(zhēng)于今年年底將總產(chǎn)能釋放至超過9萬(wàn)片/月，同時(shí)做大做強(qiáng)“8英寸+12英寸”。就在3月30日，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲輔導(dǎo)備案，上市腳步加快。

再看臺(tái)積電，根據(jù)臺(tái)積電此前披露，2022年公司資本開支將達(dá)到400億美元~440億美元之間，增長(zhǎng)33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點(diǎn)（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴(kuò)大產(chǎn)能，10%至20%將用于專業(yè)技術(shù)花費(fèi)，10%將用于先進(jìn)封裝。

聯(lián)電的2022年資本開支預(yù)期將上升至30億美元，投資重心為擴(kuò)建南科Fab12A廠P5及P6廠區(qū)的28及22納米產(chǎn)能。

英特爾也在瘋狂建廠，今年3月，英特爾表示未來(lái)十年計(jì)劃在歐洲投資800億歐元開拓市場(chǎng)，第一階段將投資330億歐元，其中包括在德國(guó)馬格德堡建立兩家芯片廠等；2月，英特爾現(xiàn)金收購(gòu)全球第九大晶圓代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）；1月，英特爾宣布將在美國(guó)俄亥俄州建造一個(gè)新的芯片生產(chǎn)基地，初始投資超200億美元，計(jì)劃新建2個(gè)尖端芯片工廠。

可以看到，僅從資金規(guī)模和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃上而言，中芯和華虹和臺(tái)積電等相比仍較小。臺(tái)積電和英特爾的資本投入都在百億美元級(jí)別，英特爾公布的項(xiàng)目已經(jīng)達(dá)到千億美元規(guī)模，堪稱激進(jìn)，背后當(dāng)然也有政府政策的支持。Counterpoint預(yù)計(jì)，根據(jù)《美國(guó)芯片制造法案》，美國(guó)政府將為在美建廠提供資金支持，因此美國(guó)的芯片產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從2021年的18%提高至2027年的24%。當(dāng)前，全球的芯片制造競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)升級(jí)，這也關(guān)系到未來(lái)代工產(chǎn)業(yè)地域格局的變遷。